据称Apple正在测试首款3nm的M3 Pro芯片

Apple转向自研的M系列芯片之后对整个行业中产生了持续的冲击。在准备推出M2芯片的后续Mac的同时,一位非常可靠的内部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些关键规格,据称该芯片已经在测试阶段。

根据Bloomberg的Mark Gurman从内部消息人士那里获得的信息,即将推出的M3 Pro SoC将提供:12个CPU内核,18个GPU内核,以及36GB的RAM。此外,M3据称是Apple首款基于TSMC 3nm工艺的M系列芯片。

根据消息,开发人员正在基于这款新芯片测试系统,以实现第三方应用的兼容性。这是我们了解Apple预发布处理器的最常见且最可靠的方式之一。

一位Apple App Store的开发者与Gurman分享了他们的内部信息,提到可能会在“明年推出的M3 Pro的基础版本”。Apple可能会像之前的系列一样,为M3创建几种高中低不同版本,例如Max、Ultra等。

首先让我们先看一下M3 Pro,Bloomberg的消息来源指出,其中的12个CPU内核将包括6个性能核(P-cores),6个能效核(E-cores)。此外GPU为18核,还有36GB的RAM。

这些数字代表了全面的改进,但我们还不知道M3芯片中有关架构改进的信息。此外,新的TSMC N3工艺应该能提供一些时钟/效率优势,除此之外,还能使Apple在同样的芯片尺寸中提高硅密度/内核数量。

Gurman预计,首批搭载M3芯片的Mac将在2023年底/2024年初推出。他的消息来源称,首批搭载M3芯片的设备将包括“搭载M3基础版本的iMac,高端和低端的MacBook Pro,以及MacBook Air”。

基于以上泄露出的消息,我们或许可以再大胆猜测一下,将M3 Pro扩展到的Max和Ultra SKU可能意味着M3 Max将配备最多14个CPU内核和40个GPU内核,而M3 Ultra可能最多28个CPU内核和超过80个GPU内核。

据称Apple正在测试首款3nm的M3 Pro芯片

当然,Apple希望M3芯片和新Mac的到来能再次刺激销量。M2并没有产生太大反响,Bloomberg强调最近Mac的销售下滑31%的情况证明了这一点。但我们也要同样看到,Apple在经济大盘低迷的情况下表现仍然相对较好。那些从Intel芯片或 M1芯片跳过M2直接升级到M3的消费者可能会感受到明显性能、能效提升的同时还会享受到新架构带来的惊喜。


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